嵌入式软件开发工程师

 

职位要求:
1、本科以上学历,电子、自动化、计算机等相关专业,2年以上嵌入式开发经验;
2、精通C语言,使用MATLAB Simulink;
3、熟悉主流DSP/ARM嵌入式单片机,有TI-C2000 DSP,ST-ARM MCU的项目经验优先; 
4、熟悉SPI、UART、CAN、IIC等外设编程调试; 
5、有高压电源或逆变器项目研发经验优先; 
6、良好的规范编程习惯和技术文档编写习惯; 
岗位职责:
1、负责高压电源的嵌入式软件程序架构设计,流程设计,固件代码编写;
2、与硬件工程师和其他职能工程师密切合作,完成产品功能模块、软件接口定义、编码实现、测试验证、系统联调等;
3、对公司开发产品进行分析,改进产品的嵌入式系统功能;
4、参与后期生产软件升级、维护;
5、根据公司技术文档要求,负责编写详细的软件设计文档、接口文档等;

电力电子工程师

 

岗位要求:
1、电气、电力电子、控制等相关专业,硕士及以上学历;
2、2年或以上电力电子硬件设计经验,理论基础扎实;
3、能独立主导完成新项目需求分解、硬件设计、验证等,熟练使用AD、matlab或saber等相关设计软件;
4、熟悉高压电源以及控制硬件设计,并熟练掌握原理图和PCB设计;
5、具有良好的沟通协调能力,工作责任心强,能承受相当的工作压力;
6、担任过项目经理或产品经理者优先。

岗位职责:
1、负责研发项目的需求收集、定义,方案设计、验证,以及技术攻关;
2、按公司V型开发流程,完成设计、验证以及BOM、DFMEA等相关文档编制;
3、负责项目跟进,兼任部分项目管理功能;
4、和需求部门/业务等技术沟通,协助客户解决问题;
5、参与国内供应商的开发,以及相关技术文件图纸审核与更新;

硬件工程师

 

岗位要求:
1.本科及以上学历,电气、电力电子、自动化、控制等相关专业。应届生亦可;
2.有电气、电子等硬件设计经验,理论基础扎实;
3.熟练使用AD、saber等相关设计软件,基本掌握原理图和PCB设计;
4.具有良好的沟通协调能力,工作责任心强,能承受相当的工作压力; 

 

岗位职责:
1.负责研发项目的需求收集、定义,方案设计、验证,以及技术攻关;
2.按公司V型开发流程,完成实际、验证以及BOM、DFMEA等相关文档编制;
3.负责项目跟进,兼任部分项目管理弄能;
4.和需求部门/业务等技术沟通,协助客户解决问题;
参与国内供应商的开发,以及相关技术文件图纸审核与更新

机械设计工程师

 

岗位要求:
1、本科及以上学历,机械设计、机电一体化、热动或自动化设计相关专业;
2、2年或以上机械设计经验,能独立主导完成新项目机械部分开发、设计;
3、熟练使用Solid works、Inventor、CAD等相关3D设计软件;
4、对热设计有基本了解,熟悉相关的热仿真分析软件(如flotherm等);
5、具有较好的沟通协调能力,能承受相当的工作压力;
6、熟悉医疗器械产品优先考虑。

 

岗位职责:
1、负责研发项目的结构方案评估及开发;
2、负责研发项目的3D设计、2D出图、图档分类整理及BOM清单编制;
3、和需求部门/业务等技术沟通,协助客户解决问题;
4、负责跟进装配进度,并及时提供生产装配或现场问题的技术支持;
5、参与国内供应商的开发,以及技术文件图纸审核与更新;
6、负责产品热设计需求收集、分析、散热方案制定;
7、负责产品密封设计需求收集、分析、散热方案制定。

FAE工程师

 

岗位要求:
1.本科及以上学历,电气、电子、自动化、控制、能源等工科专业;
2.一年以上硬件设计或测试经验,电工理论基础扎实;
3.能独立完成新项目的测试方案、失效分析;
4.具有良好的沟通协调能力,工作责任心强,能承受相当的工作压力;
5.熟悉使用AD、Office等软件 

 

岗位职责:
1.负责研发项目转量产的工艺转化;
2.负责生产调试过程中的问题解决、失效分析以及优化改进;
3.负责客户现场使用过程中的问题解决、失效分析及优化改进;
4.参与国内供应商的开发,以及相关技术文件审核与更新。

销售工程师

 

任职要求:
1.5年以上相关工作经验;
2.善于沟通,抗压能力强;
3.了解X光医疗影像市场;
4.了解X光用高压发生器、组合机头(Monoblock),或安检及工业检测用X射线源等行业应用;
5.能配合公司出差;

 

岗位职责:
1.负责公司产品的对外销售工作;
2.对已有客户进行维护和跟进;
3.开拓新客户;

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